Descubre el futuro de la automatización del envasado
PACK EXPO es el evento más importante de Norteamérica dedicado al envasado y al procesamiento, que reúne las últimas tecnologías, expertos del sector y soluciones de automatización, todo ello bajo un mismo techo. Visita a Pattyn en el stand de Duravant para descubrir cómo los sistemas de envasado integrados pueden mejorar la eficiencia, reducir la mano de obra y optimizar tu producción.
Tanto si está planificando una nueva línea de producción, actualizando los equipos existentes o explorando futuras oportunidades de automatización, nuestro equipo está preparado para ayudarle a encontrar la solución adecuada.
📍 Stand S-3714 | Edificio Sur
🌎 McCormick Place - Chicago, Illinois, USA
📅 Del 18 al 21 de octubre
¿Por qué visitar Pattyn?
Descubre "Packaging in Motion"
Disfruta de demostraciones en directo de la tecnología de Pattyn integrada en una solución completa de envasado.
Descubre todas las posibilidades
Descubre cómo Pattyn colabora con otras empresas del grupo Duravant para ofrecer soluciones de automatización llave en mano.
Habla con nuestros expertos
Reúnete con nuestros especialistas en envasado para analizar tus retos actuales y las oportunidades futuras de automatización.
¿Por qué visitarnos?
Tanto si estás dando tus primeros pasos en un proyecto de automatización como si estás planificando una línea de envasado completa, nuestro equipo te ayudará a encontrar soluciones prácticas que se adapten a tus operaciones.
Planifica tu visita
Aprovecha al máximo tu tiempo en PACK EXPO planificando tu visita con antelación. Concierta una cita con nuestro equipo para hablar de tus objetivos de envasado, conocer las tecnologías más relevantes para tu negocio y asegurarte de sacar el máximo partido a tu visita a nuestro stand.
Stand S-3714 | Edificio Sur
Del 18 al 21 de octubre
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Concierta una reunión con nuestro equipo antes de que comience la feria o ponte en contacto con nosotros para hablar de tus objetivos de automatización incluso antes de que dé comienzo el evento.
